􀂉 2007 年国内IC 封测行业持续较快增长，销售额仍占IC 行业半壁江山。2007年国内IC 封测行业实现销售额666.5 亿元，同比增长27.9%。从结构来看，中低端产品仍占需求和出货量的主流，中高端产品增长较快。

􀂉 国内企业仍以外资为主，内资企业持续成长。国内封测规模企业74 家，其中仅21 家为内资企业，前十大企业也仅两家为内资，前三大企业均为外资。目前外资企业增资扩产意愿不减，台资在大陆扩张步伐加快，外资为主的局面短期没有松动的迹象；同时内资企业也持续成长，长电科技技术产品上取得重大突破，通富微电和华天科技也相继上市。

􀂉 行业机遇与风险：国家产业政策偏暖，对产业有重大利好的新“18 号文”有望出台。但知识产权和绿色环保壁垒犹在，人民币升值、金属价格上涨和人力成本上升，给企业盈利能力带来巨大压力。

􀂉 分立器件封测行业环境堪忧：2007 年国内分立器件市场销售890 亿元，同比增长18.9%，分立器件封测行业产量超2500 亿只，同比增长25%，但由于封测价格下跌，销售收入200 亿元，同比仅增长11%。不过从细分结构来看，光电二极管和中大功率晶体管市场和其封测市场行情看涨，成为分立器件生产企业及封测企业的突破口。

􀂉 上游配套产业：我国EMC（塑封料）产业较快，并有望短期成为第一大产地；键合金丝基本能满足国内需求，但金价大涨和先进封装方式迫使企业求变；引线框架只能满足国内一半需求，高端产品依赖进口；封测设备国内市场空间巨大，但国内企业2007 年销售额仅7.28 亿，仅占市场规模的7%。